来源：@IC技术联盟
作为硬件电子工程师或者对硬件电路感兴趣的你，必须搞清楚硬件电路上的一些基本概念。比如说，什么是芯片IO的吸电流、灌电流和拉电流？
IO的吸电流
顾名思义，吸电流就是电流从芯片外部通过IO流到芯片内部的意思。但是，需要注意的是吸电流是针对输入端口来说的，是输入端口主动的把芯片外部负载的电流外立面吸。如下图所示：
IO的灌电流
灌电流如果单看名字的话就让人有点分不清了，究竟是往芯片里面灌还是芯片往外面灌呢？答案是：往芯片里面灌，也就是说电流的方向也是从芯片外部流向芯片内部。
那和上面说的吸电流又有什么区别？区别有两个：
1.灌电流是针对输出端口来说的；
2.灌电流是电流被动的流入芯片内。
也可以这么理解：因为是输出端口，而电流又往芯片里面流，有点强迫的意思，所以用一个"灌"字。如下图所示就是灌电流的电路：
IO的拉电流
拉电流是电流从芯片内部往外"拉"出去的意思，所以电流方向是从内向外流的。拉电流也是针对输出端口而言的，当输出端口输出高电平时，芯片内部就有电流通过IO流出去给负载电路。如下图所示就是拉电流的示意图：
总得来说，吸电流和灌电流都是指电流从芯片外部流到芯片内部。区别是：吸电流是对于输入端口而言，而且是主动吸收电流。灌电流是对于输出端口而言，而且是被动输入电流。拉电流是指电流从芯片内部流出去，是对于输出端口而言的。那么这些概念又有什么意义？
有什么意义？
其实灌电流和拉电流是驱动能力的参数，在芯片手册上灌电流和拉电流是一个参数值，它代表输出端口在输出低电平和高电平时所能承受的最大电流值。所以，灌电流和拉电流数值越大，代表IO的驱动能力越强。
为什么芯片输出端口会有最大电流限制？
在数字电路中，逻辑门输出低电平的时候，电流是从外部负载往芯片内部灌的。此时灌电流越大，那输出端的低电平电压就会越高，但逻辑门的对于低电平电压有一定限制，比如TTL门规定低电平电压要小于0.45V左右。如果超过这个电压，就会得到一个不稳定的低电平。因此，芯片对灌电流是有限制的。
同理，当输出端口是高电平的时候，芯片内部逻辑门中的电流就往外流，这个也就是拉电流。拉电流越大，输出端口的高电平电压越低，低到一定程度时也会导致高电平不稳定。TTL门规定高电平电压不能低于2.4V，所以芯片对拉电流也是有限制定的。
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