中国山东网—感知山东11月23日讯（记者 江学俊）山东新恒汇电子科技有限公司是前几年恒汇电子、凯胜电子两家公司出现债务危机后，淄博市通过市场化、法制化手段推进重组，并引入以紫光国芯原总裁任志军为首的集成电路行业高端人才团队，重新焕发生机和活力的全新公司。
据介绍，新恒汇公司是全球唯一的集晶圆测试、减薄划片、模块封装、封装材料四位一体的生产企业。该公司也是除法国公司和韩国公司外，全球能生产IC卡封装框架的企业，产能居全球第二位。
股权变更资产重组新恒汇浴火重生
通过股权变更资产重组，新恒汇实现了跨越发展。仅2018年就实现IC卡封装框架产量15亿颗，模块6亿颗，销售收入3.15亿元，带动就业200人。
重组后的新恒汇，如凤凰涅槃，浴火重生。“为供应全球每年100亿张智能卡需求，新恒汇的IC卡封装框架必不可少”。新恒汇副董事长陈同胜介绍说，目前公司引进世界一流的生产设备和检验监测仪器，能够完成IC晶圆的电性能测试和减划，可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品。产品填补国内空白，替代进口并实现出口，全球市场占有率20%。
吸引人才引进技术 新恒汇力争成为行业领先
在陈同胜眼里，引进人才比引进资金更重要。为了增加企业的持久竞争力，该企业新建1000多㎡的研发中心，从国内外吸引需要的电化学、材料、设备、自动化、软件、集成电路等多发面专业知识的人才，增加实验设备投资。
技术和人才是金钱买不到的。“当前企业将不断扩大出口份额，占领国际市场，急需技术和人才。通过持续大力的研发投入和人才引进，不断推进技术进步，企业有信心从过去的“跟随发展、人有我追”逐步向“人无我有，人有我精”过渡。公司的目标是在2018-2020年，营业收入与利润逐年增长，力争成为行业领先，实现公司在资本市场的上市。”陈同胜告诉记者。
继续扩大产能 新恒汇计划未来三年实现上市
目前，新恒汇生产经营已经走入正轨，由于市场需求旺盛，产品供不应求，形式向好，尽管现在该企业满负荷生产，仍然远远不能满足市场需求。记者看到，该企业正在扩建厂房、计划将产能继续扩大。目前正在建设的晶圆测试减划项目，总投资2.5亿元，于2018年6月开工，计划2021年5月竣工，为客户提供一站式服务。同时，新恒汇还把目标瞄向了更有广阔市场前景的超大规模集成电路封装材料—高精度蚀刻金属引线框架，这也是通用集成电路封装中必须的材料，市场巨大。目前高精度蚀刻金属引线框架生产项目已经立项，总投资7亿元，计划2022年5月竣工，将打破国际垄断，广泛替代进口，五年内成为这个领域的国内龙头企业。
新恒汇计划在今后三年内实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。
